無鎘銀釬料對冰箱釬焊接頭的應(yīng)力腐蝕研究
鄭州市豪諾焊接材料有限公司 王海彬
摘要 釬焊接頭的應(yīng)力腐蝕研究對于保證釬焊構(gòu)件的可靠性具有重要意義。本文著重研究了無鎘銀釬料BAg30CuZnSn對冰箱管路系統(tǒng)中邦迪管釬焊接頭應(yīng)力腐蝕的影響,分析了釬焊接頭的應(yīng)力斷裂形成條件以及解決辦法,并比較了銅管—銅管釬焊接頭在相同條件下應(yīng)力斷裂情況。
關(guān)鍵詞 應(yīng)力腐蝕 釬焊接頭 冰箱釬焊 無鎘釬料 銀焊條 銀焊片 銀焊膏 銀焊絲
0 前言
近幾年,隨著國家對“清潔生產(chǎn)”的深入進(jìn)行,推行綠色釬焊越來越受到重視,冰箱行業(yè)紛紛使用無鎘銀釬料,以降低焊接時對人體的危害。同時,由于我國市場經(jīng)濟(jì)向縱深發(fā)展,家電市場競爭越來越激烈,市場競爭也就是質(zhì)量和價格的競爭。為了降低成本,增加產(chǎn)品的市場競爭力,各制冷廠家紛紛采用以邦迪管替代制冷管路中的銅管,但邦迪管在使用過程中,接頭易發(fā)生斷裂、泄漏現(xiàn)象。其斷裂主要原因是由熱損傷、應(yīng)力腐蝕損傷、疲勞損傷而引起的裂紋形成、擴(kuò)展和斷裂。因此,邦迪管接頭的釬焊質(zhì)量好壞是產(chǎn)品質(zhì)量的重要保證。目前,國內(nèi)外在釬焊接頭斷裂方面開展了一系列的研究工作,而關(guān)于邦迪管接頭釬焊的應(yīng)力斷裂研究還處在起步階段,特別是無鎘銀釬料對邦迪管釬焊接頭的應(yīng)力腐蝕影響無人研究。因此,開展無鎘釬料對冰箱釬焊接頭的應(yīng)力腐蝕研究是十分必要的。
1 試驗材料、設(shè)備和方法
1.1 試驗材料
圖1 雙層卷焊管 圖2 焊接冷減徑管
試驗用母材壁厚為0.7mm,直徑分別為8mm和6mm的低碳鍍銅鋼管,又叫邦迪管(BANDY)。
目前國內(nèi)使用的邦迪管通常有三種:①雙層卷焊管。用0.35mm厚的低碳鋼帶,兩面鍍上0.007mm厚的銅膜(圖1),卷成筒狀,放入加熱爐內(nèi)高溫釬焊而成,鍍銅膜作為釬料。②焊接冷減徑管。用0.7mm厚的低碳鋼帶卷管(圖2),利用高頻感應(yīng)焊接,管外表面鍍銅。③鍍銅無縫管。本文選擇雙層卷焊管。用于比較的銅管采用直徑分別為8mm、6mm,壁厚0.7mm,牌號為TP2型磷脫氧銅管。試驗用釬料選用Ag-Cu-Zn-Si、Ag-Cu-Zn-Cd、Ag-Cu-Zn-Sn系釬料,其成分見表1。
表1 試驗用釬料及其成分
釬料牌號 | Ag wt% | Cu wt% | Zn wt% | Cd wt% | Si wt% | Sn wt% | 釬焊溫度/℃ |
BAgCuZnCd | 30 | 33 | 17 | 余量 | ―― | ―― | 605~730 |
BAgCuZnSi | 30 | 36 | 32 | ―― | 余量 | ―― | 670~750 |
BAgCuZnSn | 30 | 36 | 32 | ―― | ―― | 余量 | 630~730 |
1.2 試驗方法
試驗分別研究在相同條件,邦迪管接頭(A類試樣),銅與銅(B類試樣)釬焊接頭的應(yīng)力斷裂情況。A、B兩類釬焊接頭試樣分別由直徑8mm和6mm的管子插接而成,插接尺寸為10~15mm。試樣的釬焊處表面用砂紙打磨去銹,用丙酮和酒精清洗。取部分A、B兩類接頭試樣,在釬焊前為了模擬接頭受應(yīng)力的條件,在接頭處彎曲60o后,再校直,重復(fù)一次,使得接頭處產(chǎn)生一定的變形應(yīng)力。比較在相同釬焊溫度下應(yīng)力對釬焊接頭斷裂的影響和在相同應(yīng)力下釬焊溫度對釬焊接頭應(yīng)力腐蝕的影響,以及在相同條件下,不同釬料對釬焊接頭的影響。在試件待焊處放置適量的釬料和釬劑,置于硅碳棒加熱爐內(nèi),在氬氣保護(hù)下釬焊。截取釬焊處,制備金相試樣,經(jīng)研磨、拋光,用2%FeCl3水溶液腐蝕后,在金相顯微鏡下觀察釬焊界面處,分析斷裂原因。
1.3 釬焊工藝參數(shù)的選擇
表2 釬焊工藝參數(shù)
材料類別 | 釬焊溫度/℃ | 保溫時間/s | ||
邦迪管接頭 | 950 | 850 | 750 | 20 |
銅管-銅管 | 950 | 850 | 750 | 20 |
釬焊工藝參數(shù)的選擇標(biāo)準(zhǔn)是在應(yīng)力大致相同的情況下,改變溫度,注意雙層卷焊管在大于930℃時,邦迪管容易退卷,具體參數(shù)見表2。
2 試驗結(jié)果及分析討論
在顯微鏡下觀察A、B兩類試樣,得出的結(jié)果如表3、表4、表5所示。
表3 釬料BAgCuZnSi釬焊結(jié)果
釬焊溫度 ℃ | 邦迪管接頭 | 銅管-銅管接頭 | ||
有應(yīng)力 | 無應(yīng)力 | 有應(yīng)力 | 無應(yīng)力 | |
950 | 界面處有的出現(xiàn)沿晶斷裂裂紋,有熔蝕、黑洞 | 界面處有嚴(yán)重的晶間擴(kuò)散,有熔蝕、黑洞 | 界面處出現(xiàn)熔蝕、黑洞,有擴(kuò)散 | 界面處出現(xiàn)熔蝕、黑洞,有擴(kuò)散 |
850 | 界面處有的出現(xiàn)猛烈的晶間擴(kuò)散 | 界面處有晶間擴(kuò)散 | 界面處晶粒細(xì)小,有擴(kuò)散區(qū) | 界面處晶粒相對較大,有擴(kuò)散 |
750 | 界面處有輕度晶間擴(kuò)散 | 界面處幾乎無擴(kuò)散 | 界面處有擴(kuò)散區(qū) | 界面處有擴(kuò)散 |
表4 釬料BAgCuZnCd釬焊結(jié)果
釬焊溫度 ℃ | 邦迪管接頭 | 銅管-銅管接頭 | ||
有應(yīng)力 | 無應(yīng)力 | 有應(yīng)力 | 無應(yīng)力 | |
950 | 界面處有的出現(xiàn)猛烈的晶間擴(kuò)散,有熔蝕、黑洞 | 界面處有晶間擴(kuò)散,有熔蝕、黑洞 | 界面處出現(xiàn)熔蝕、黑洞,有擴(kuò)散 | 界面處出現(xiàn)熔蝕、黑洞,有擴(kuò)散 |
850 | 界面處有輕微晶間擴(kuò)散 | 界面處有擴(kuò)散區(qū) | 界面處晶粒細(xì)小,有擴(kuò)散區(qū) | 界面處晶粒相對較大,有擴(kuò)散 |
750 | 界面處有擴(kuò)散區(qū) | 界面處有擴(kuò)散區(qū) | 界面處有擴(kuò)散區(qū) | 界面處有擴(kuò)散 |
2.1 應(yīng)力對釬焊接頭斷裂的影響
由表3、表4、表5可看出釬焊接頭在有應(yīng)力的情況下,當(dāng)釬焊溫度過高時,有時會出現(xiàn)沿晶界斷裂裂紋,熔化的釬料沿著晶界滲入,并完全填滿裂紋。這種開裂現(xiàn)象在釬焊操作中瞬間發(fā)生,這種過程稱作“應(yīng)力腐蝕開裂”。如圖3所示,邦迪管接頭區(qū)的組織為鐵素體,受應(yīng)力作用的鐵素體晶粒在晶界處位錯堆積,晶界容易被腐蝕,熔化的釬料可看作腐蝕介質(zhì)。當(dāng)釬焊溫度過高,升溫太快,產(chǎn)生溫度梯度,釬焊接頭受到熱應(yīng)力的作用,加速了裂紋在晶界處發(fā)生、擴(kuò)展,形成沿晶界處斷裂微裂紋。由于硅原子的半徑小,所以含硅釬料在焊接時易產(chǎn)生晶間擴(kuò)散,遇到微裂紋,便迅速鉆入,形成劈尖,使接頭處形成沿晶應(yīng)力斷裂。
表5 釬料BAgCuZnSn釬焊結(jié)果
釬焊溫度 ℃ | 邦迪管接頭 | 銅管-銅管接頭 | ||
有應(yīng)力 | 無應(yīng)力 | 有應(yīng)力 | 無應(yīng)力 | |
950 | 界面處出現(xiàn)猛烈的晶間擴(kuò)散,有熔蝕、黑洞 | 界面處有晶間擴(kuò)散,有較大熔蝕、黑洞 | 界面處出現(xiàn)較大熔蝕、黑洞,有擴(kuò)散 | 界面處出現(xiàn)熔蝕、黑洞,有擴(kuò)散 |
850 | 界面處有輕微晶間擴(kuò)散 | 界面處有擴(kuò)散區(qū) | 界面處晶粒細(xì)小,有擴(kuò)散區(qū) | 界面處晶粒相對較大,有擴(kuò)散 |
750 | 界面處有擴(kuò)散區(qū) | 界面處有擴(kuò)散區(qū) | 界面處有擴(kuò)散區(qū) | 界面處有擴(kuò)散 |
2.2 釬焊溫度對釬焊接頭應(yīng)力腐蝕的影響
由表3、表4、表5可看出,當(dāng)釬焊溫度降至750℃焊接時,存在應(yīng)力的釬焊接頭沒有發(fā)生斷裂現(xiàn)象,晶間擴(kuò)散也被抑制。由于邦迪管的去應(yīng)力退火大約在700℃左右,所以750℃焊接時邦迪管接頭區(qū)的應(yīng)力被消除。而邦迪管接頭在無應(yīng)力狀態(tài)下釬焊,當(dāng)釬焊溫度偏高時,若選擇釬料不當(dāng),會出現(xiàn)猛烈的晶間擴(kuò)散,整體的熔融釬料猛烈擴(kuò)散到鐵素體晶粒晶界中,使釬焊接頭性能變差,當(dāng)釬焊接頭遇到外力時非常容易出現(xiàn)應(yīng)力腐蝕斷裂或泄漏。有時當(dāng)釬焊溫度過高時,由于邦迪管釬焊接頭受熱應(yīng)力的影響,會出現(xiàn)微裂紋,在釬焊時熔融釬料發(fā)生猛烈晶間擴(kuò)散,從而產(chǎn)生沿晶應(yīng)力斷裂。
圖3 有應(yīng)力的邦迪管接頭在850℃用釬料BAgCuZnSi焊接后的組織 450×
2.3 母材對釬焊接頭斷裂的影響
由表3、表4、表5可看出,紫銅管接頭由于有好的塑性、導(dǎo)熱性,無論釬焊溫度高低,有無外應(yīng)力,界面處均沒有出現(xiàn)應(yīng)力斷裂。一般的含鎘、含錫銀基釬料在紫銅中多為體積擴(kuò)散,釬料組分向整個紫銅管晶粒內(nèi)部擴(kuò)散,形成一層固溶體,對晶界的應(yīng)力腐蝕能力差。而邦迪管的塑性及導(dǎo)熱性均不及紫銅管,當(dāng)有應(yīng)力存在時,遇到過高的釬焊溫度,易產(chǎn)生沿晶斷裂或晶間擴(kuò)散腐蝕。一般的含硅銀基釬料在釬焊邦迪管時,多位晶間擴(kuò)散,釬料組分集中擴(kuò)散到鐵素體晶粒晶界上,若有微裂紋存在,會使裂紋加速擴(kuò)展造成沿晶斷裂。
2.4 釬料對釬焊接頭應(yīng)力腐蝕的影響
由表3、表4、表5可看出,釬料的不同,對冰箱接頭的影響不同。釬料BAgCuZnSi對存在應(yīng)力的邦迪管接頭應(yīng)力腐蝕能力較強(qiáng),由于硅的存在,在釬焊時遇到過高的釬焊溫度,會造成猛烈的晶間擴(kuò)散,使接頭性能變差,當(dāng)有微裂紋存在時,會出現(xiàn)沿晶斷裂。釬料BAgCuZnCd和BAgCuZnSn的試驗結(jié)果相近,這是由于加入了金屬鎘和錫,有效的改善了釬料和邦迪管表面的自由能,抑制了晶間擴(kuò)散,促進(jìn)了體積擴(kuò)散,消除了應(yīng)力腐蝕的條件,沒有出現(xiàn)沿晶斷裂現(xiàn)象,接頭金相如圖4所示。同時釬料BAgCuZnCd和BAgCuZnSn的熔點比釬料BAgCuZnSi低,在750℃釬焊時,避免了由于高溫造成應(yīng)力腐蝕斷裂的可能性。
圖4 帶應(yīng)力的邦迪管接頭在850℃用釬料BAgCuZnSn釬焊后的顯微組織 500×
3 生產(chǎn)應(yīng)用
在家電制冷行業(yè)中,邦迪管應(yīng)用非常廣泛,為了避免應(yīng)力斷裂,通常的補(bǔ)救方法是去除應(yīng)力源,消除應(yīng)力有以下幾種方法:
⑴ 采用退火材料而不用淬火材料。
⑵ 釬焊前將冷加工的構(gòu)件退火。
⑶ 去除外加應(yīng)力源,例如零件裝配不適當(dāng),夾具夾持零件過緊,或懸掛而未加支撐重物。
⑷ 重新設(shè)計零件或修改接頭設(shè)計。
⑸ 適當(dāng)調(diào)整加熱速度,避免熱應(yīng)力的產(chǎn)生。
⑹ 選擇一種不易產(chǎn)生應(yīng)力開裂的釬料如釬料BAgCuZnSn,即其釬焊溫度應(yīng)在能消除母材應(yīng)力退火的溫度范圍內(nèi)且避免形成晶間擴(kuò)散。
⑺ 若母材去應(yīng)力退火溫度偏高,應(yīng)用火焰釬焊時,把添加了釬劑和裝配好的零件先加熱到能消除應(yīng)力的溫度,再冷卻至釬焊溫度,然后手工送進(jìn)釬料。
4 結(jié)論
⑴ 應(yīng)力斷裂在銅管上不易發(fā)生。
⑵ 存在應(yīng)力的邦迪管接頭在偏高的釬焊溫度下,易產(chǎn)生沿晶斷裂裂紋。
⑶ 無鎘含錫銀基釬料在適當(dāng)?shù)拟F焊溫度下可以消除釬焊接頭的應(yīng)力腐蝕斷裂。
參考文獻(xiàn)
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